FN0840P007A 是一款 8.4 英寸 G+G 投射电容式触摸屏, 采用 光学粘合、 3.0 毫米化学强化玻璃盖板和 Microchip 触摸控制器。它专为定制嵌入式系统而设计,支持 10 点触摸,可集成到耐用性和光学性能非常重要的工业 HMI、医疗和商业设备中。
该触摸面板采用 光学粘合制造,与传统的空气粘合组件相比,减少了层间的内反射并提高了显示清晰度。光学粘合还有助于最大限度地减少严苛环境中显示堆栈内部的凝结。
3.0 毫米盖板玻璃 为 触摸表面可能遭受频繁操作或意外撞击的应用提供了更高的机械强度。根据项目要求,可以定制盖板玻璃尺寸和边缘处理。
AF (防指纹)涂层 有助于减少可见指纹,并使日常清洁变得更加容易。它对于全天运行的设备特别有用,例如控制面板和自助服务终端。
该面板集成了 Microchip maXTouch 控制器并支持 10点投射电容式触摸,使其适合现代图形用户界面和基于手势的交互。
触摸面板不是标准零售组件,而是旨在集成到 OEM 设备中。机械尺寸、玻璃盖板印刷、徽标和其他细节可根据应用进行定制。
财产 | 要求 |
结构 | 格+格 |
粘接类型 | 光学贴合 |
触控IC | 微芯片 |
接触次数 | 10(干燥) |
盖板厚度 | 3.0mm(化学强化)(AF) |
ITO玻璃厚度 | 0.7毫米 |
表面硬度 | ≥7H} |
透光率 | 85% 最低 |
工作温度 | -20~70℃ |
储存温度 | -30~80℃ |
适用于需要耐用玻璃表面和可靠触摸操作的操作面板、自动化设备和工业控制系统。
可集成到需要易于清洁的玻璃界面和稳定的触摸性能的医疗仪器和诊断设备中。
光学粘合和防指纹表面的结合有助于保持信息亭、票务系统和交互式终端中显示屏的可读性。
适用于楼宇自动化、门禁系统和其他需要定制触摸解决方案的嵌入式界面。
专为需要特定应用盖板玻璃、机械尺寸或品牌的 OEM 项目而设计。
为了满足多样化的集成需求,我们为您提供广泛的定制服务,包括:
• 尺寸范围:1.77' 至 15.6'
• 值得信赖的面板合作伙伴:京东方、群创、JDI、瀚宇彩晶、CTC、TCL 和 天马.
• 面板类型:IPS / TN / LTPS
• 工作温度:工业(-20 ~ 70°C)、汽车(-30 ~ 85°C)
• 定制的形状、长度和PIN 定义可实现完全兼容性。
• EMI 屏蔽和电路优化。
• 支持多种转换:SPI、MCU、RGB、MIPI、LVDS、EDP
• 模块材料选项:金属/塑料/金属-塑料一体化
• 亮度高达30,000 cd/m²,非常适合户外或工业使用。
• 使用寿命长达50,000 小时。
• 选项:RGB / VGA / HDMI / LVDS / DVI / Type-C
• 与定制TFT 和LCD 模块完全兼容。
• 优化设计,确保稳定的图像传输和性能。
• 可用尺寸:最大 65"
• 结构选项:G+G、G+F+F,专为工业和汽车应用而设计
• 触摸功能:支持多点触摸、防水、手套触摸、无源笔、手势和防手掌误触
• 工作温度:
工业级:–20°C ~ +70°C
汽车级:–30°C ~ +85°
• 由FANNAL提供触摸调节和固件优化(内部固件设计)
• 值得信赖的IC合作伙伴:EETI、ILITEK、GOODiX、FocalTech、Cypress、 Microchip (FANNAL的设计合作伙伴)
• 高可靠性:出色的抗干扰性和长期稳定性
• EMC设计:全面的电磁兼容工程,满足EMI/RFI和工业标准
• 材料选择:
玻璃:0.55mm–10.0mm
PMMA:0.5mm–3.0mm
PC:0.1mm–1.0mm
• 定制设计:CNC、热弯、3D 和 2.5D 盖板玻璃、陶瓷印刷和 PMMA 集成
• 表面处理:
3A:AG / AR / AF
抗菌/防爆
光学贴合 | 尺寸范围 | 笔记 |
奥卡 | 最大 15.6” | 两条用于大批量生产的全自动生产线 |
定位/OCR | 最大 32” | 出色的高对比度和耐用性 |
硅酮 | 最大 32” | 坚固耐用的大型工业应用的理想选择 |
光学粘合用透明粘合剂填充层之间的空气间隙。与空气粘合相比,它通常会减少内部反射,提高感知对比度,并有助于限制显示组件内部的凝结。然而,它也增加了制造复杂性和成本。
不会。 防指纹 (AF) 涂层旨在减少指纹残留并使表面更易于清洁。 防眩光 (AG) 处理旨在减少反射光。有些应用结合了这两种处理方法,而另一些应用则根据安装环境只需要一种处理方法。
是的。盖板玻璃通常可以根据项目要求定制不同的厚度、形状、丝网印刷、徽标、装饰边框、孔和边缘处理。
FN0840P007A是一款 独立 的电容式触摸屏。它旨在与兼容的 TFT LCD 或定制显示组件集成。
是的。 OEM 项目通常需要调整防护玻璃、控制器配置、FPC 设计、光学粘合工艺或机械尺寸,以匹配目标设备。